锌镍合金电镀废水处理 2017 中国表面工程行业年会电子表面处理分论坛会议在上海召开

锌镍合金电镀废水处理 2017 中国表面工程行业年会电子表面处理分论坛会议在上海召开

2017年9月27日（今日），上海跨国采购会展中心举办中国表面工程行业年会暨电子表面处理分论坛会议。

中国表面工程协会专家库成员、嘉兴学院材料与纺织工程学院院长赵建伟教授担任论坛主席。

Kanae Toki博士作了题为《低浓度硫酸光亮镀锡》的报告。报告指出：以往硫酸浴需要在0.5～2ADS的工况下才能进行加工，而本工艺可在5～15ADS的电流密度下进行电镀；可获得与现行烷基磺酸浴相当的晶粒及性能；镀层可焊性、后处理等膜层性能良好；镀层具有优异的均匀性和回流焊性。

嘉兴学院赵建伟教授作了《无氰镀银工艺计算机模拟研究》的报告。赵建伟教授课题组开发了一种碱性无氰镀银清洁电镀工艺。该无氰镀银工艺生产过程与传统氰化物镀银工艺相似，现有设备稍加改造即可投入生产。该工艺针对不同镀件形成一系列工艺体系，具有镀层与基体结合力好、镀液稳定性好、生产安全环保等特点，可以替代大部分氰化物镀银工艺。该工艺在置换化学镀、刷镀等方面也有工业应用。论坛上，赵建伟博士就工艺开发过程中的基础研究进行了探讨。

赵建伟博士的研究方向围绕电子转移基础问题，开展了表面电化学、纳米电子转移、单分子电子传输及电化学工程等研究，开发了ZHL系列碱性无氰镀银工艺。

钟国刚高级工程师作了《无氰镀镉在接插件产品零件中的应用研究》的报告。

冯小龙高级工程师作了《IC引线框架电镀废水回用技术及应用》的报告。“分质分离、膜处理、在线回用”技术可行，已应用17年，效果良好，废水回用率高。再生水水质稳定可控，可满足高端电子电镀生产用水需求，产品质量稳定可靠。电镀废水回用，科学规划最重要，电镀企业自身要具备足够的环保技术实力和规划能力。完善、规范的管理是废水回用成功的保障。应充分重视废水回用对排放废水目标的影响，浓缩废水处理难度增加，对排放废水应分质、综合处理，研究符合表三排放标准的新工艺。

江德信博士作了《纳米银碳直接电镀工艺》的报告，介绍了将纳米银粒子嵌入孔壁以增加其导电性的工艺。江德信博士现为PCB化学镀镍金研发顾问及研究员，来自台湾，从事化学镀表面处理研发。纳米银碳工艺的作用与PTH相同，不是用传统的化学铜使孔壁导电，而是主要以沉积一层黑色碳膜为主要保证，以确保后续电镀工艺能顺利进行。Nano SC纳米银碳工艺简单，易于控制，横向制作时，对于小孔或长宽比大的钻孔板是最佳选择。银碳液主要是碳粉的悬浮液，由于不含重金属离子、甲醛等有害物质，操作环境比化学铜好，不存在致癌性问题。它不含螯合物，在废水处理上比化学铜简单，污泥量也少得多。

四川科技大学何刚博士作了题为“TiC纳米颗粒/Ag复合薄膜无氰复合工艺及光学性能”的报告。

刘新颖做了题为《一种用于集成电路（IC）封装的细线路和铜柱镀铜添加剂技术》的报告。

詹兴刚高级工程师作了《无氰镀硬银技术》的报告。他介绍，电镀硬银是在普通电镀硬银或装饰性电镀硬银溶液中添加硬化剂，以提高镀层硬度。根据不同的要求，电镀硬银有很多种类型，如电镀硬银层内层硬度可达100HV-200HV，硬度持久。镀银层纯度高，含银量高达99.0~99.9%，都称为硬银。如一些紧固件、非标件、接插件、继电器、高低压开关等都需要镀硬银，以保证产品耐磨，具有一定的硬度。按槽液类型可分为氰化物镀硬银和无氰化物镀硬银两大体系。

金东贤博士作了《半导体封装中的电镀技术》的报告，介绍了半导体封装中用到的Cu、Sn、Sn-Ag电镀技术。半导体封装中的电镀技术包括：金属嵌体（Metal Inlay），是一种芯片链接技术；TSV（via，硅通孔技术），可以将芯片连接到通孔（3D）的封装上；倒装芯片封装的晶圆焊接工艺。其中，金属嵌体和TSV常采用镀铜工艺，倒装芯片常采用焊料（Sn-Ag或Sn）或镀金工艺。20μm以下窄间距封装采用高速铜柱焊接。

胡国辉高级工程师作了《新技术对电子电镀技术未来发展的重大影响》的报告，报告指出：表面工程行业形势、表面工程行业技术发展方向、行业企业发展。《中华人民共和国环境保护税法》于2016年12月25日由中华人民共和国第十二届全国人民代表大会常务委员会第二十五次会议通过，并将于2018年1月1日起实施。环保税促进电镀行业洗牌。表面工程3.0技术，未来十年表面工程有前途的技术方向：无氰镀银、镀金、新一代纳米、电镀结合纳米涂层、锌镍合金替代、化学厚金镀层、无氰耐磨金等。前处理工艺技术，传统工艺与纳米复合结合，膜厚1~3微米，耐腐蚀、耐磨、自清洁。高防腐水性涂料在设备上的应用，适应各类黑色、有色金属的高防腐技术要求。经LD系列产品处理后，固化温度80-120度，25-35分钟，节能环保。工艺比电泳涂装简单，喷涂或浸涂均可使用，可大大提高工作效率。钢铁、不锈钢表面处理工艺，可有效去除焊接蓝色氧化皮，清理效果显著，不留痕迹。处理后工件色泽均匀，可产生哑光银色效果，外观漂亮。消耗低，节省综合成本，提高经济效益；防腐性能优良，增加使用寿命，环保型新产品，操作简便、科学。

Cheon主席作了“镀层XRF检测技术”的报告。电镀镀层、成分检测、合金分析。在线检测、自动检测分析，基于毛细管技术。

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