印刷电路板制造领域的新型无钯活化方法：化学镀镍前的创新技术

印刷电路板制造领域的新型无钯活化方法：化学镀镍前的创新技术

专利名称：镍浸活化法在PCB铜线路表面化学镀镍的方法

技术领域：

本发明属于印刷电路板(PCB)制造领域，涉及一种化学镀镍前印刷电路板(PCB)铜电路表面无钯活化新方法。

背景技术：

印刷电路板（PCB）是在其绝缘基材上提供铜线路的电子元器件的互连件，是现代电子设备必不可少的部件。然而在PCB制作过程中，铜线路容易被氧化，导致导电性能和焊接性能下降，必须对铜线路进行表面处理，提高铜线路的耐腐蚀性能和焊接性能。化学镀镍/置换镀金技术是先在铜线路表面化学镀镍，然后再置换镀金，所形成的镍/金组合镀层能有效防止铜线路氧化，提高可焊性，因此在PCB制造领域得到广泛应用。化学镀镍/置换镀金技术中的化学镀镍是一种自催化过程，可以在具有催化活性的表面自发进行。但在以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，铜表面不能催化次磷酸盐的氧化，因此无法自发进行化学镀镍。诱导化学镀镍需要借助活化处理在铜表面引入活性点。目前PCB制程中，铜电路表面化学镀镍前最广泛采用的活化方法为钯活化，其原理是将铜浸入含有贵金属钯的溶液中，使铜表面获得钯活性位点。典型的钯活化方法有敏化-活化法、胶体钯活化法和离子钯活化法。但随着近年来贵金属钯价格的不断飙升，铜电路表面化学镀镍前采用钯活化法的成本问题日益凸显，给PCB的生产成本控制带来了巨大的冲击。同时钯活化液本身的亚稳定性以及化学镀镍工艺引起的镀层现象也进一步增加了PCB的制造成本。因此开发一种低成本、高活性、高稳定性、操作简便的新型无钯活化方法对PCB制造行业具有重要意义。在这种情况下，许多研究工作开始关注对次磷酸盐氧化同样具有催化活性的金属镍，以替代传统活化方法中使用的贵金属钯。目前已报道了许多用于特殊基材化学镀镍的镍活化方法，如ABS塑料、硅片等。例如，唐雪娇等采用镍活化法替代钯活化法，在ABS塑料上成功获得了具有催化活性的镍活性位。其原理是先在ABS塑料上化学附着一层壳聚糖薄膜将镍离子固定，然后再通过化学还原法获得金属镍催化层；HF Hsu and S. et al.分别利用硅在含F_和0H_介质中的不稳定性，实现硅在两种介质中在镍上的置换沉积作为化学镀镍活性位点的引入方法，达到无钯活化的目的。但目前尚未见简单有效的应用于铜线路表面化学镀镍前的无钯活化方法的报道。因此，开发一种操作简便、成本低廉，兼具高活性和化学稳定性的铜线路表面化学镀镍镍活化方法对PCB制造行业具有重要意义。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有PCB制备工艺中需使用贵金属钯进行活化而导致的活化液稳定性不高、易发生渗镀、PCB制造成本高的技术​​问题，提供一种浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法。本发明的浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法按照如下步骤进行：1、浸镍溶液的制备：a、按照硼酸10～40g/L、有机酸或其钠盐0.50g/L、含硫化合物30～200g/L、硫酸镍5～80g/L的浓度分别称取硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物、硫酸镍；b、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～40g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀；c、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～200g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀；d、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～200g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀；e、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～200g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀；f、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～200g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀；g、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～200g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀；h、将浸镍活化溶液调至活化液的浓度为10～200g/L，加入适量的硫酸镍，搅拌均匀。将步骤a中称量的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预先调节pH值至1.0，得到溶液A；c.将步骤b中得到的溶液A加热至50～60℃，再加入步骤a中称量的含硫化合物，搅拌至溶解，得到溶液B；d.将步骤a中称量的有机酸或其钠盐加入到溶液B中，用硫酸或氢氧化钠溶液调节pH值至0.5～1.5，得到溶液C；e.在搅拌条件下，将步骤a中称量的硫酸镍加入到步骤d中得到的溶液C中，混匀，得到镍浸渍溶液；其中，步骤1中步骤a所述的含硫化合物为甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、异硫脲、氨基脲中的一种或其组合；二、PCB板前处理f.按照98％H2SO4的质量百分比浓度为10～50ml/L，过硫酸钠的浓度为20～100g/L，将质量百分比浓度为98％的H2SO4和过硫酸钠加入到水中，混匀，即得微蚀刻溶液；g.按照氢氧化钠的浓度为5～15g/L，碳酸钠的浓度为20～60g/L，磷酸三钠的浓度为30～50g/L，硅酸钠的浓度为5～10g/L，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、硅酸钠加入到水中，混匀，调节pH值为9.0～13.0，即得化学脱脂溶液； h、将印有铜电路的PCB板浸入温度为20 60°C的化学除油溶液中，鼓入空气并搅拌1 lOmin，再用去离子水清洗PCB板；i、将步骤f得到的微蚀溶液加热至20 40°C，再将步骤h处理好的PCB板浸入微蚀溶液中0.5 3. Omin，再用去离子水清洗，完成PCB板的预处理；III、浸镍活化及化学镀镍j、将步骤一得到的浸镍溶液加热至30 70°C，再将步骤二预处理好的PCB板浸入浸镍溶液中2 60s，取出用去离子水清洗； k、将NaOH和还原剂分别加入到浓度为4～100g/L的水和浓度为10～50g/L的还原剂中，混匀，得到活化液；1、在硫酸镍浓度为20～30g/L、次磷酸钠浓度为23m的条件下，将步骤k配制的活化液加热至40～80℃，再将步骤j处理后的PCB板浸入活化液中5～60s，取出PCB板后用去离子水清洗，立即浸入步骤i配制的化学镀镍溶液中，温度为80～90℃进行化学镀镍，完成PCB铜电路表面浸镍活化化学镀镍的过程。

步骤三中k所述的还原剂为次磷酸钠、硼氢化钠、水合肼或二甲氨基硼烷；本发明印有铜电路的PCB板先进行化学脱脂处理，再进行微蚀处理，去除铜表面氧化膜，然后进行浸镍处理，使金属镍沉积在铜表面得到催化层，再经过活化液活化，激发浸镍铜表面对化学镀镍的催化活性，以便后续化学镀镍的顺利进行。本发明浸镍液中添加了含C=S基团的化合物，可以改变铜与镍之间的电位关系，可以实现金属镍在铜表面快速自发沉积得到催化层。浸镍过程中，镍催化层通过金属键在铜基材上生长，镍催化层与基材的结合强度高，因此在镍催化层上生长的化学镀镍层与基材结合牢固，不会产生镍滴现象；活化后的浸镍层具有较高的催化活性，在化学镀镍过程中能快速发挥活化作用，化学镀镍启动速度可与离子钯活化法媲美。本发明方法采用的浸镍活化，避免了活化过程中使用贵金属钯，活化液稳定性高，避免了化学镀镍过程中出现镀层现象，有效降低了PCB的生产成本；浸镍活化处理操作相对简便，活化速度快、条件温和、效率高，适合大规模PCB工业化生产。

图1为实验一步骤三步骤m铜表面在活化液中浸泡10秒后的扫描电镜照片；图2为实验一步骤三步骤m铜表面在活化液中浸泡10秒后的EDX谱；图3为实验一步骤三步骤m化学镀镍30分钟后的扫描电镜照片；图4为实验一步骤三步骤m化学镀镍30分钟后的EDX谱。

具体实现方法

本发明实施例提供的PCB铜电路表面浸镍活化化学镀镍方法，按照如下步骤进行：1、浸镍溶液的配制：a、按照硼酸10～40g/L、有机酸或其钠盐0.50g/L、含硫化合物30～200g/L、硫酸镍5～80g/L的浓度分别称取硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物、硫酸镍；b、将步骤a中称取的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调pH值至1.0，得到溶液A；c、将步骤b中得到的溶液A加热至50～60℃，再加入步骤a中称取的含硫化合物，搅拌至溶解，得到溶液B；d、将步骤a称量的有机酸或其钠盐加入溶液B中，用硫酸或氢氧化钠溶液调节pH值为0.5-1.5，得到溶液C；e、在搅拌条件下，将步骤a称量的硫酸镍加入步骤d得到的溶液C中，混合均匀，得到镍浸渍溶液；其中，步骤1步骤a所述的含硫化合物为甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、异硫脲、氨基脲中的一种或者几种的组合；二、PCB板前处理f、按照质量百分浓度98%H2SO4为10-50ml/L，过硫酸钠浓度为20-100g/L的比例，将质量百分浓度98%H2SO4和过硫酸钠加入水中，混合均匀，得到微蚀刻溶液； g，按照氢氧化钠浓度5～15g/L、碳酸钠浓度20～60g/L、磷酸三钠浓度30～50g/L、硅酸钠浓度5～10g/L的比例，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、硅酸钠加入水中，混合均匀，调节pH值为9。

h.将印有铜电路的PCB浸入温度为20-60℃的化学除油溶液中，向其中鼓入空气并搅拌1-10分钟，再用去离子水清洗PCB；i.将步骤f得到的微蚀溶液加热至20-40℃，再将步骤h处理后的PCB浸入微蚀溶液中并保持0.5-3.Omin，再用去离子水冲洗，即完成PCB板的预处理；三、浸镍活化及化学镀镍j、将步骤一得到的浸镍溶液加热至30-70℃，再将步骤二预处理后的PCB板浸入浸镍溶液中保持2-60s，再取出用去离子水冲洗； k、按照NaOH浓度为4-100g/L、次磷酸钠浓度为10-50g/L，将NaOH和还原剂加入到水中，混合均匀，得到活化溶液；1、按照硫酸镍浓度为20-30g/L、次磷酸钠浓度为23-30g/L、醋酸钠浓度为5-15g/L、乳酸浓度为10-20ml/L、扇贝提取物浓度为5-10g/L、苹果酸浓度为2-8g/L、碘酸钾浓度为1-5mg/L，配制成水溶液，调节其pH值为4。

5.2、得到化学镀镍溶液；m、将步骤k配制的活化溶液加热至40-80℃，再将步骤j处理好的PCB板浸入活化溶液中5-60s，取出PCB板，用去离子水清洗，立即浸入步骤i配制的化学镀镍溶液中，温度为80-90℃进行化学镀镍，完成PCB铜电路表面浸镍活化化学镀镍的过程。

本实施例中印有铜电路的PCB板首先经过化学除油处理，然后进行微蚀，去除铜表面氧化膜，再进行浸镍处理，使金属镍沉积在铜表面得到催化层，再经过活化液活化，激发浸镍铜表面对化学镀镍的催化活性，以便后续化学镀镍能够顺利进行。本实施例的浸镍液中添加了含C=S基团的化合物，可以改变铜与镍之间的电位关系，可以实现金属镍在铜表面快速自发沉积得到催化层。在浸镍过程中，镍催化层通过金属键生长在铜基材上，镍催化层与基材的结合强度高，因此在镍催化层上生长的化学镀镍层与基材的结合牢固，不会造成镍脱落；活化后的浸镍层具有较高的催化活性，在化学镀镍过程中能快速发挥活化作用，化学镀镍启动速度可与离子钯活化法媲美。本实施例方法采用的浸镍活化，避免了活化过程中使用贵金属钯，活化液稳定性高，避免了化学镀镍过程中产生镀层脱落现象，有效降低了PCB的生产成本。浸镍活化处理操作相对简单且活化速度快、条件温和、效率高，适合大规模PCB工业化生产。

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两种实现方式及具体实现方法

不同之处在于，步骤a中的有机酸为柠檬酸、乳酸、苹果酸、葡萄糖酸、丙酸、己二酸、琥珀酸、丙氨酸、谷氨酸中的一种或多种的组合。其他及具体实施方式

本实施方式的有机酸为组合物时，是将各种有机酸以任意比例组合而成的。

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三种实现方式及具体实现方法

一与二的区别在于：步骤二中步骤g所述的化学脱脂液是按照氢氧化钠浓度10-12g/L、碳酸钠浓度30-50g/L、磷酸三钠浓度35-40g/L、硅酸钠浓度6-8g/L的比例配制的。将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、硅酸钠加入水中，混合均匀，调节pH值为10.0-13.0。其他及具体实施方式

有一兩個是一樣的。

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四种实现方式及具体实现方法

一到三的区别在于，步骤三的步骤k中的还原剂为次磷酸钠、硼氢化钠、水合肼或二甲氨基硼烷。

具体实施方式

一到三都一样。

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五种实现方式及具体实施方法

一至四的区别在于，步骤三所述的化学镀镍溶液按照硫酸镍浓度25-27g/L、次磷酸钠浓度26-29g/L、醋酸钠浓度10-12g/L、乳酸浓度15-18ml/L、扇贝提取物浓度6-8g/L、苹果酸浓度3-4g/L、碘酸钾浓度2-3mg/L配制，pH值调节为4.8-5.0；其他具体实施方式

一到四都一样。

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六种实现方式及具体实施方法

一至五的区别在于：步骤一中的步骤a中镍浸出液中硼酸浓度为15-35g/L，有机酸或其钠盐浓度为5-40g/L，含硫化合物浓度为50-150g/L，硫酸镍浓度为10-70g/L。

一至五的数字相同。

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七、实现方式及具体实施方法

与第一至第六个实施例不同的是，步骤2中的步骤f中，微蚀刻液中质量百分比为98％的H2SO4的浓度为15-45ml/L，过硫酸钠的浓度为30-80g/L。

一至六的数字相同。

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八、实施方法及具体实施方式

0 第一至第七步的区别在于，步骤2的步骤i中将微蚀溶液加热至25-35℃，再将步骤h处理好的PCB板浸泡在微蚀溶液中1.0

2.0min0其他及具体实现方法

一至七的数字相同。

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九大实施办法及具体实施方法

与实施例一至实施例八的区别在于：步骤三中将浸镍溶液加热至40～60℃，再将步骤二中预处理好的PCB板浸入该浸镍溶液中，浸渍时间为10～50秒。

一至八的数字相同。

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十、实施方法及具体实施方式

第一步至第九步的区别在于，在步骤三的步骤m中，将活化液加热至50-70℃，再将步骤j处理过的PCB板浸入活化液中，浸泡时间为10-50秒。

一至九相同，下面通过实验来验证本发明的有益效果。实验一本发明采用浸镍活化对PCB铜电路表面进行化学镀镍的方法，按照以下步骤进行：1、浸镍溶液的配制a、硼酸浓度为25g/L、柠檬酸浓度为10g/L、苹果酸浓度为5g/L、葡萄糖酸浓度为5g/L、甲基硫脲浓度为30g/L、乙烯基硫脲浓度为30g/L、硫脲浓度为40g/L、硫酸镍浓度为30g/L。分别称取硼酸、柠檬酸、苹果酸、葡萄糖酸、甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、硫酸镍；b、将步骤a称量的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调节pH值至1.0，得到溶液A；c.将步骤b得到的溶液A加热至50～60℃，再加入步骤a称量的甲基硫脲、乙烯基硫脲和硫脲，搅拌至溶解，得到溶液B；d.将步骤a称量的柠檬酸、苹果酸和葡萄糖酸加入溶液B中，用硫酸或氢氧化钠溶液调节pH值至1.0，得到溶液C；e.在搅拌条件下，将步骤a称量的硫酸镍加入步骤d得到的溶液C中，混匀，得到浸镍溶液；二、PCB板前处理f.按照98%H2SO4的质量百分比浓度为20ml/L，过硫酸钠的浓度为80g/L，将质量百分比浓度为98%的H2SO4和过硫酸钠加入水中，混匀，即为微蚀刻液；g、按照氢氧化钠的浓度，碳酸钠的浓度为10g/L，磷酸三钠的浓度为50g/L，硅酸钠的浓度为10g/L，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、硅酸钠加入水中，混匀，调节pH值至13.0，即为化学脱脂液；h、将印有铜线路的PCB板浸入温度为40℃的化学脱脂液中，鼓风搅拌5分钟，再用去离子水对PCB板进行清洗； i、将步骤f得到的微蚀液加热至25℃，将步骤h处理好的PCB板浸入微蚀液中1.5分钟，然后用去离子水清洗，完成PCB板的预处理；III、浸镍活化及化学镀镍j、将步骤1得到的浸镍液加热至60℃，然后将步骤2预处理好的PCB板浸入浸镍液中10s，取出后用去离子水清洗；k、将浓度为100g/L的NaOH和还原剂以及浓度为50g/L的次磷酸钠加入水中，搅匀，得到活化液；

1、按25g/L硫酸镍、27g/L次磷酸钠、15g/L醋酸钠、12ml/L乳酸、5g/L扇贝提取物、4g/L苹果酸、3mg/L碘酸钾的比例配制水溶液，调节pH值为5.2，得到化学镀镍溶液；m、将步骤k配制的活化溶液加热至60℃，再将步骤j处理好的PCB板浸入该活化溶液中浸泡10秒钟，取出PCB板，用去离子水清洗，立即浸入步骤i配制的化学镀镍溶液中，温度为85℃，浸泡30分钟进行化学镀镍，完成PCB铜电路表面浸镍活化化学镀镍的过程。按照《用胶带试验测量附着力的标准方法ASTM D 3359》中的方法B（网格法）测试涂层结合强度。在样品表面以11条长宽各1mm的线条组成10X 10的网格，然后将样品粘贴在胶带上后迅速揭开。切口边缘完全光滑，没有出现网格剥离，达到5B级，表明涂层与基材具有优异的结合强度。本次试验m阶铜面在活化液中浸泡10s后的扫描电镜照片如图1所示。从图1中可以看出，镍浸活化后铜面上均匀分布着黑色镍颗粒，颗粒尺寸为0.22μm。本实验步骤m的铜表面在活化液中浸泡10s的EDX谱图如图2所示。从图2可以看出，经浸镍活化后铜表面的浸镍层元素组成为Ni和S，其中浸镍层中S元素的含量为11.6wt％。本实验步骤三步骤m的化学镀镍在30分钟后的扫描电镜照片如图3所示。从图3可以看出，化学镀镍层在铜表面生长均匀、致密，表面无缺陷。本实验步骤三步骤m的化学镀镍在30分钟后的EDX谱图如图4所示。从图4可以看出，化学镀镍层的元素组成为Ni和P，其中化学镀镍层中P元素的含量为10.7wt％，属于

高磷化学镀镍涂层。

索赔

1.一种PCB铜电路表面化学镀镍浸镍活化方法，其特征在于：所述PCB铜电路表面化学镀镍浸镍活化方法按照如下步骤进行：1、配制浸镍溶液a、按照硼酸浓度10～40g/L、有机酸或其钠盐浓度0.50g/L、含硫化合物浓度30～200g/L、硫酸镍浓度5～80g/L分别称取硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍；将步骤a中称取的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调pH值至1.0，得到溶液A；c、将步骤a中称取的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调pH值至1.0，得到溶液A；d、将步骤a中称取的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调pH值至1.0，得到溶液A；e、将步骤a中称取的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调pH值至1.0，得到溶液A；f、将步骤a中称取的硼酸溶解于去离子水中，再用硫酸预调pH值至1.0，得到溶液A；将步骤b所得溶液A加热至50～60℃，然后加入步骤a称量的含硫化合物，搅拌至溶解，得到溶液B； d.将步骤a称量的有机酸或其钠盐加入溶液B中，用硫酸或氢氧化钠溶液调节pH值至0.5～1.5，得到溶液C ；e.在搅拌条件下，将步骤a称量的硫酸镍加入步骤d所得溶液C中，混匀，得到镍浸渍溶液；其中，步骤1步骤a所述的含硫化合物为甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、异硫脲、氨基脲中的一种或其组合； II.PCB板前处理 f.按照98％H2SO4的质量百分浓度，过硫酸钠的浓度为10～50ml/L，过硫酸钠的浓度为20～100g/L，将98％H2SO4和过硫酸钠加入水中，混匀，即得微蚀刻溶液；g.按照氢氧化钠的浓度，碳酸钠的浓度为5～15g/L，碳酸钠的浓度为20～60g/L，磷酸三钠的浓度为30～50g/L，硅酸钠的浓度为5～10g/L，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、硅酸钠加入水中，混匀，调节pH值为9.0～13.0，即得化学脱脂溶液； h、将印有铜电路的PCB板浸入温度为20 60°C的化学除油溶液中，鼓入空气并搅拌1 lOmin，再用去离子水清洗PCB板；i、将步骤f得到的微蚀溶液加热至20 40°C，再将步骤h处理好的PCB板浸入微蚀溶液中0.5 3. Omin，再用去离子水清洗，完成PCB板的预处理；III、浸镍活化及化学镀镍j、将步骤1得到的浸镍溶液加热至30 70°C，再将步骤2预处理好的PCB板浸入浸镍溶液中2 60s，取出用去离子水清洗； k、将浓度为4～100g/L的NaOH和还原剂，浓度为10～50g/L的次磷酸钠加入到水中，搅拌均匀，得到活化液；1、浓度为20m，将步骤k配制的活化液加热至40～80℃，再将步骤j处理好的PCB板浸入活化液中5～60s，取出PCB板，用去离子水清洗，立即浸入步骤i配制的化学镀镍溶液中，温度为80～90℃进行化学镀镍，完成PCB铜电路表面浸镍活化化学镀镍的过程。

2.根据权利要求1所述的一种PCB铜电路表面镍浸活化化学镀镍的方法，其特征在于：步骤1中a所述的有机酸为柠檬酸、乳酸、苹果酸、葡萄糖酸、丙酸、己二酸、琥珀酸、丙氨酸、谷氨酸中的一种或其组合。

3.根据权利要求1或2，通过镍浸入在PCB铜电路表面上的化学镍的方法，以步骤2（g）中描述的化学脱脂溶液以氢氧化钠浓度的比例为10至12 g/L，碳酸盐浓度为10至12 g/l，碳酸盐浓度为30 g/l phose /L和氢氧化钠，碳酸钠，磷酸三钠和硅酸钠均匀混合，将pH值调节至10.0至13.0，以获得化学降解溶液。

4.根据权利要求1或2，通过镍浸入激活在PCB铜电路表面上的化学镍镀层方法，其中第3步中描述的还原剂是低磷钠，硼氢化钠，氢硝基钠水合物或二甲基氨基烷烷。

5.根据权利要求1或2，通过镍浸入在PCB铜电路表面上的化学镍的方法，其特征是步骤3步骤1所述的化学镍镀层溶液是通过以25-27 g/l的25-27 g/l硫酸盐的比率为26-29 g/l sody sod sod sod sod of 8 g/l的扇贝提取物，3-4 g/l的苹果酸和2-3 mg/l的碘化钾，并将pH调节至4.8-5.0，以获得化学镍板溶液。

6.根据权利要求1或2，通过镍浸入在PCB铜回路上的化学镍的方法，在步骤A中硼酸的浓度为15-35 g/L，有机酸的浓度或钠盐的浓度为5-40 g/l的浓度是二5-40 g/list us g/l。

7.根据权利要求1或2，通过镍浸入激活在PCB铜电路表面上的化学镍板的方法，其特征在于，在第2步中，在微蚀刻溶液中质量百分比浓度为98％的H2SO4的浓度为15-45 mL/L，浓度为15-45 ml/L，浓度为30-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80-80 g/l。

8.根据权利要求1或2，通过镍浸入激活在PCB铜回路表面上化学镀镍的方法，其特征是将步骤2（i）中的微蚀刻溶液加热至25-35°C，然后将步骤H处理的PCB板浸入微蚀刻溶液中，以浸入1.0-2.0-2.0 min。

9.根据权利要求1或2，通过镍浸入激活在PCB铜电路表面上化学镀镍的方法，其特征是将步骤J中的镍浸入溶液加热至40-60°C，然后将步骤2预先处理的PCB板加热到镍浸入液中，并浸入镍浸入溶液中，并保存在10-50s中。

10.根据权利要求1或2，通过镍浸入激活在PCB铜电路表面上的化学镍板的方法，在步骤3的步骤M中进行了特征，将激活溶液加热至50-70°C，然后将其在步骤J中处理的PCB板浸入激活溶液中10-50秒。

全文摘要

本发明涉及通过镍浸泡激活在PCB铜电路上进行化学镀镍的方法，目前的发明是解决激活溶液的低稳定性的技术问题，易于渗透板的稳定性，而在铜制上镀有PCB的pcb pcb pcb pcipb y pc pc pc pc pc pc the ainty pros 。硼酸，一种有机酸或钠盐，含硫化合物和硫酸镍； 2：PCB板预处理； 3：镍浸泡激活和化学镍的镍浸入。本发明方法中使用的镍浸泡激活方法的成本较低，激活溶液的稳定性很高，并避免了化学镍板期间浸润板的发生，并且可用于大规模工业生产PCB铜电路表面。

文件编号/

出版日期2012年10月24日申请日期2012年7月19日优先日期2012年7月19日

发明人：刘·鲁奎（Liu ），李·宾（Li bing），李宁（Li ning），天东