环境友好型退镍剂配方技术及使用方法介绍

环境友好型退镍剂配方技术及使用方法介绍

1 环保型退镍剂及其配制工艺和使用方法

简介：本技术涉及一种环保型退镍剂及其制备和使用方法。该退镍剂每升溶液含有30-150g硫酸溶液、20-50g双氧水、4-10g硝酸溶液、1-10g溶解促进剂、1-5g络合剂、1-5g稳定剂，溶剂为纯水。本技术的退镍剂在硫酸-双氧水体系中加入少量硝酸，退镍速度快，镀镍层退镀速度达2-4μm/min，对不锈钢基体无腐蚀，硝酸用量极少，可达到环保要求。

2.一种电解镍铬退镀添加剂及其配制工艺

简介：本技术涉及一种电解镍铬退镀添加剂，其包括质量分数为：硫酸铬钾11-20份、焦亚硫酸钠15-20份、磷酸30-40份、硫酸铬20-25份、乙二醇12-15份、聚乙二醇12-15份、甘油25-40份、水杨酸0.8-1.6份、冰糖0.5-1份。本技术的有益效果是：克服了现有技术中电解退镀工艺存在的问题，使之对镍铬镀层起到退镀作用，使退镀后的工件光亮如新，产生一定的光泽效果，使退镀后的产品可直接进行电镀，降低了工业成本。

3 镀镍钼材料表面镍的剥离组合物及镍的剥离方法

简介：本技术提供了一种钼材料表面镀镍层退镍的组合物及退镍方法。该组合物由15-20g/L铬酸酐、15-20mL/L盐酸、20-25g/L六次甲基四胺、5-6g/L葡萄糖酸钠组成。本技术通过大量实验筛选出最佳原料组成。本技术利用铬酸酐和盐酸的协同腐蚀作用促进镍层的溶解，利用六次甲基四胺和葡萄糖酸钠的协同缓蚀作用防止钼基体被腐蚀。与现有技术相比，本技术的退镍温度可由80℃降低至室温，以腐蚀量来计算退镍质量。 现有的混酸对钼基体的腐蚀量一般为10-20μm，而该技术对钼基体的腐蚀量为0，取得了非常好的、意想不到的技术进步。

4 一种镍剥离剂、配方工艺及使用方法

简介：本技术涉及一种镍退镀剂，以重量份为100份计，包括乙二胺5.10-10.80份、间硝基苯磺酸钠4.79-12.80份、柠檬酸0.74-2.54份、卟啉添加剂1.48-2.56份，余量为纯水。同时，本技术还提供了一种镍退镀剂的配方技术及使用方法。本技术利用卟啉对镍离子的强配位能力，提高镍层的表面活性，从而解决表面处理中镀镍退镀速度慢的问题，避免溶液对金属基体的腐蚀。同时卟啉是一种环保配位剂，降低了废水处理的难度。

5、有机酸退镍剂的制备方法

简介：本技术公开了一种有机酸镍剥离剂的制备方法，包括以下步骤：取适量烷基磺酸，按质量比与分子量为2000-6000的聚乙二醇搅拌，再加入质量百分比为0.4-0.6％的表面活性剂和余量的纯水搅拌，将搅拌后的溶液经滤芯过滤，最终得到烷基磺酸镍剥离剂；其中烷基磺酸与聚乙二醇的质量比为10-30％：20-30％；搅拌过程中控制溶液温度为20-40℃，搅拌时间为3-5小时；滤芯精度为5-10um。本技术克服了以往技术的不足，具有以下优点：避免了硝酸使用过程中分解产生的气体对人体的危害，符合环保要求。 本工艺有机镍退镀剂使用方便，在10-30℃，20-60秒的条件下即可正常退镀。

6 一种镍退镀液及其配制工艺和应用

简介：本技术涉及化学退镍技术领域，提供一种退镍液及其配方技术与应用。该退镍液具有退镍干净、快速、对基材无腐蚀、对环境及人体无危害的优点。本技术提供一种退镍液，包括：硫酸、双氧水、对羟基苯磺酸、络合剂、溶解剂和水。本技术还提供一种退镍液的配方技术，包括以下步骤：a)将硫酸与水混合，得到硫酸溶液；b)将络合剂溶解于水中并与硫酸溶液混合；c)加入其余组分混合，得到退镍液。本技术还提供一种退镍液在工业退镍中的应用，特别是在PCB（印刷电路板）行业退镍中的应用。

7 高效环保退镍剂及其配方技术

简介：本技术提供了一种高效环保的退镍剂及其配方技术，解决了镍层退镀速度慢、退镀温度高、操作环境恶劣的问题。以100重量份计，其含有以下物质：乙二胺5.19-12.82份、间硝基苯磺酸钠5.19-12.82份、柠檬酸0.74-1.71份、有机胺添加剂1.48-2.56份、纯水70.09-87.40份；并提供了该药剂的配方技术。本技术促使镍层快速退镀，尤其是使用有机胺添加剂后，大大加快了镍层退镀速度，并且降低了退镀温度，减少了退镀时产生的大量烟雾。

8 铜表面镍剥离液及其配制工艺和铜表面镍剥离方法

简介：本技术提供了一种用于铜表面退镀镍的退镀液，该退镀液含有如下组分的水溶液：100-200g/L硫酸；50-200g/L双氧水；90-270g/L乙二胺；5-50g/L半胱氨酸；1-10g/L氨基磺酸。本技术还提供了该退镀液的配方技术以及利用该退镀液退镀铜表面镍的方法。本技术提供的退镀液可在常温下处理待退镀工件，退镀过程中几乎不产生挥发性刺激性气味气体，非常环保，不会影响铜层质量、厚镀层质量以及铜层与后续镀层的结合强度。

9 印刷电路板化学镀镍不良的退镍液及其配制工艺、以及化学镀镍不良的退镍方法

简介：本技术提供一种印刷电路板化学镀镍不良的退镍液及其配方技术，以及退除化学镀镍不良的方法。所要解决的技术问题是降低PCB的附加成本，并保持返工后PCB的物理性能。本技术的退镍液每升溶液含有：过硫酸钠10-300g、硫酸溶液10-200g、缓蚀剂甲烷酮0.1-100g、缓蚀剂噻唑0.1-50g。退除化学镀镍不良的方法：将PCB镍金板脱脂液，浸入退镍液中，每隔15分钟计算退除4微米镍层的时间，时间到后取出PCB板。本技术与现有技术相比，成本低、环保、退镍时间短、退镍速度恒定，且液体几乎不损伤铜基板。 露铜基体在退镍液中的铜损小于0.5μm/h，能很好的保证精细电路的完整性。

以上是本套技术的目录及简介，完整内容包括具体配方配比及生产流程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容请联系：微信/电话：