印制线路板废水处理：如何去除油墨废水中高浓度有机物？

印制线路板废水处理：如何去除油墨废水中高浓度有机物？

1、印刷电路板废水概述：

PCB印刷电路板废水按主要污染物一般可分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等废水类型。油墨废水主要来源于电路板生产过程中的丝网印刷、显影、脱膜等工序。PCB油墨废水是一种高浓度有机废水，其CODcr通常为5000-/L，有的可高达/L，SS在800-/L左右，PH值一般呈碱性，废水颜色为深蓝色，该类废水约占PCB废水总量的5%。对于PCB废水处理，

CODcr能否达标（≤100mg/L）的关键在于去除油墨废水中高浓度有机物。目前水基油墨废水处理的研究与应用主要集中在化学混凝、电解、混凝气浮、混凝气浮-微电解、化学氧化-混凝结合生化工艺等预处理方法。

2、混凝沉淀法在印刷电路板废水中的应用：

混凝是向污水中加入一定量的药剂，经过脱稳、架桥等反应过程，使水中的污染物凝聚沉降。水中胶体状态的污染物通常带负电荷，胶体粒子相互排斥，形成稳定的混合液。如果水中存在带相反电荷的电介质（即混凝剂），可使污水中的胶体粒子变为电中性，在分子引力作用下凝聚成大颗粒而下沉。

该方法用于处理含油废水、染色废水、洗毛废水等。该方法可单独使用，也可与其他方法联合使用，一般作为预处理、中处理、深度处理等。常用的混凝剂有硫酸铝、碱式氯化铝、硫酸亚铁、三氯化铁、聚合氯化铝、聚丙烯酰胺等。

3、印刷电路板工序综合废水处理工艺流程：

综合废水主要来源于电镀清洗工序及上述三类废水预处理后的废水，废水中主要含有Cu2+、COD、悬浮物、氨氮等污染物。综合废水处理方法主要有化学混凝沉淀法、生化处理法、氧化还原法、物理过滤法。通过以上四种方法的结合，公司废水处理后可达到《电镀污染物排放标准》（-2008）表3中的标准。工艺流程如图3所示。

（1）在反应池1中加入片碱（浓度5%~7.5%），与废水中的Cu离子反应沉淀，pH值控制在8.5~10.5之间，主要通过pH控制器，LOAL设置为8.8，低于8.8时自动加入片碱。

Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓ （4）

（2）反应槽2加入硫化钠（1%~3%），与废水中的络合铜发生反应，使络合物断裂。当前情况下ORP应设置在-150~（-200）之间。当前LOAL设置为-150，低于-150时自动添加。Lb设置为20，自动添加达到-130时停止添加。具体ORP值需根据实际废水处理情况确定。

（3）向反应池3中加入硫酸亚铁，硫酸亚铁与废水发生反应，沉淀除去废水中过量的硫。投加量为人工控制，在硫化钠ORP值不变的情况下，一般无需改变硫酸亚铁的投加量。

Fe2++S2-=FeS↓ (5)

（4）反应池4加入PAC聚合氯化铝，其作用是将废水中较小的颗粒凝聚成较大的颗粒，利于沉淀，对COD、色度也有一定的去除作用，投药量根据实际情况调整，流量控制在0.8m3/h～1.2m3/h。

（5）向反应池5中加入聚丙烯酰胺，使废水中较大的颗粒絮凝沉淀。

（6）废水经过以上五个反应池后，在缓冲池进一步反应，最后进入初沉池进行沉淀。沉淀后的废水经过回流池，回流池中pH控制器HIAL设定为8.3，Hb设定为0.2时，当pH值高于8.3时，自动加硫酸，当调节至8.1时，停止加酸。加酸的目的是调节废水的pH值，以适应生化系统。

（7）废水经过生化系统后，进入二沉系统。二沉系统有三个反应池，反应池1加入片碱，反应池2加入聚合氯化铝，反应池3加入聚丙烯酰胺。原理与初沉系统相同。废水进入生化系统前，pH值应在7~8.5之间，含硫量不能超标（含硫量超标后水质一般呈黑色），含铜量不能超过0.5mg/l，进水中悬浮物不能太多，防止影响微生物的生长。

（8）向脱硝池中加入漂白剂（氧化还原反应）、氢氧化钠（加碱防脱硝）、硫酸（加酸防脱硝），脱硝池pH值控制在7.0~8.0之间，漂白剂起脱硝作用，脱硝池ORP设定为580，当ORP低于580时，自动加入漂白剂。

（9）脱氮后的废水排入滤池，再经砂滤池过滤，废水进一步过滤处理后排入清水池，清水池内设置pH控制器，添加硫酸，pH控制器设置为8.0，若高于8.0则添加硫酸，保证废水排放时pH在6~9之间。