PCB 打样中化学镍金与电镀镍金表面处理工艺，哪个更合适？

PCB 打样中化学镍金与电镀镍金表面处理工艺，哪个更合适？

由于化学镍金和电镀镍金工艺均具有可焊性好、平整度高的突出优点，因此越来越多的电子产品采用镍金表面处理工艺进行PCB打样。

在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金表面处理哪种更适合？

化学镀镍金工艺比较简单，只需要两种关键的化学溶液，即含有次磷酸盐和镍盐的化学镀液和酸性金水（含KAu(CN)2）。工艺一般要经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、沉金等工序。关键步骤是在铜焊盘上进行自催化化学镀镍，通过控制时间、温度、pH值等参数来控制镀镍厚度；然后利用新鲜镍的活性，将镀镍焊盘浸入酸性金水中，通过化学置换反应将溶液中的金置换到焊盘表面，而表面镍部分则溶解在金水中，只要置换出来的金完全覆盖镍层，置换反应就会自动停止，之后焊盘表面的污物就会被清洗干净，工艺就完成了。 此时，镀金层往往只有约0.03至0.1微米厚，并且镀层厚度在各种形状或部位都是均匀的。

电镀镍金是在焊盘的铜基体上，通过通电的方式镀上一层约3~5微米的低应力镍镀层，然后在镍上镀上一层约0.01~0.05微米的薄金层；在一定的电镀液条件下，通过控制电镀时间，可以控制镀层的厚度。其它工艺步骤如清洗、微蚀等与化学镍金基本相同。化学镍金与电镀镍金最大的区别在于镀液的配方和是否需要通电。在涂有阻焊层的裸铜板上，通常不容易对每一处需要电镀的区域都通电，所以此时只能采用化学电镀。

不管是化学镍金还是电镀镍金，真正需要注意的是镀镍，因为真正需要焊接形成金属间化合物的是镍而不是金，金只是起到保护镍不被氧化或者腐蚀的作用，金层在焊接刚开始的时候就已经溶解到焊料里了。

在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金都是特殊工艺，具有一定的技术门槛和操作难度，且出错率较高，所以一般的PCB打样厂家很少会做。杰多邦致力于解决企业在PCB打样中对于高难度板、精密板、无处加工的特殊板的痛点，为客户提供化学镍金、电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样，满足客户各种PCB打样需求。欢迎客户下单体验。