氨基磺酸镍镀液：满足高品质电子行业电镀需求的理想选择

氨基磺酸镍镀液：满足高品质电子行业电镀需求的理想选择

随着近年来全球电子工业的迅猛发展，电子产品的质量要求也不断提高，越来越多的生产厂家对电镀金属层的质量要求越来越高，内应力小、延展性好、镀层均匀性好的镀液正被众多生产厂家大力提倡和推广。氨基磺酸镀镍溶液比传统的硫酸镍镀液能获得力学性能更优异的金属镀层：

该镀液电流效率高，可节省电镀时间，提高生产效率

+ 涂层结晶细密、光滑均匀、色泽鲜艳

镀层内应力低、延展性好、可焊性优良；镀层含硫量低，小于0.003%

适用于喷砂或研磨电镀工件，处理后的工件能保持其原有的砂纹特征及外观

+ 适用于需要低应力镍涂层的应用，例如电铸等。

+ 特别适合功能性电镀，常用作金、钯、铑、银等贵金属电镀及非金属电镀的底层

+非常适合连续电镀、TAB电镀、快速电镀及高要求小孔径高精度电路板电镀

●氨基磺酸镍镀镍工艺在PCB生产中的应用

镀镍在PCB生产中可以有效防止铜等金属的迁移；对一些要求不高的单面PCB板也可作为面层使用；镍金组合镀层中的镍层作为防腐层使用。氨基磺酸镍镀镍工艺由于其分散能力优良，能得到均匀细密、内应力小、硬度适中、延展性好的镀层，在PCB生产中得到广泛的应用。

⊙电镀液成分的作用：

1. 氨基磺酸镍

作为镀液主盐，提供镍离子，一般控制镍金属含量为65-75g/L；主盐浓度过高，镀液分散能力下降；主盐浓度过低，高电流密度区易烧损，镀层沉积速度减慢。

2.氯化镍

为了使阳极正常溶解和不断补充电镀过程中消耗的镍金属，氨基磺酸盐镀镍液中常用氯化镍；其含量一般不能超过30克/升，因为含量过高会增加镀层的应力。

3.硼酸

它不仅有缓冲PH值的作用，而且能增强阴极极化，改善镀液性能，使镀层结晶细密，在较大的电流密度下不易烧焦。

4. 添加剂

一种是应力消除剂，它随着浓度的变化能使镀层的拉应力变为压应力，细化镀层的晶体，改善镀液的分散能力；另一种是润湿剂，它能降低镀液的表面张力，消除镀层中的针孔、麻点。

⊙操作条件的影响：

1. pH值

pH值应控制在3.5-4，提高pH值有利于镍的沉积，但pH值过高时，阴极容易析出碱式镍盐，并混入金属杂质，导致镀层粗糙、有毛刺、脆性增加。pH值过低，阴极电流效率降低，沉积速度慢，甚至表面产生大量氢气，镀层沉积困难，镀层发暗，有针孔。用氨基磺酸或盐酸降低pH值，用碳酸镍提高pH值。加入方法是装在过滤袋中，挂在镀槽中慢慢溶解，切勿将固体直接加入镀液中，当pH值达到要求时，取出过滤袋，用水洗净，晾干备用。

2. 温度

操作温度对镀层内应力影响很大，当温度在10~35度之间时内应力明显减小，在60度以上时内应力比较稳定。升高温度使镀液中离子的迁移速度增大，从而提高镀液的导电性，进而提高镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布更加均匀；同时随着温度的升高，可以采用相对较大的电流密度。

3. 电流密度

在达到最大允许电流密度之前，阴极电流效率随电流密度的增加而增加。在正常工作条件下，阴极电流密度为4A/平方分米，电流效率可达97％，镀层外观及延展性良好。对于大板面积的情况，由于中心区域电流密度与边缘高电流密度区域可能相差数倍，实际操作中取平均电流密度为2A/平方分米。

4.电镀电源

由于现在的PCB普遍要求走线细、密度高、孔径细，传统的硅整流、可控硅电源纹波系数较大，难以满足PCB电镀电源低纹波的要求，因此必须选用纹波系数小于1%、电压、电流调节精确、能够保持稳定电流密度的高频开关电源。

5.搅拌

一般采用空气搅拌与连续过滤相结合的方式。空气搅拌应采用无油鼓风机，空气流速不宜过大，因为镀液流速过快会降低镀液的分散能力。搅拌可有效消除浓差极化，保证电极过程，也有利于阴极表面产生的少量氢气迅速逸出，减少可能产生的针孔。连续过滤可及时除去镀液中的机械杂质；过滤能力应足以每小时至少过滤全部镀液一次；滤芯采用精度为10微米的聚丙烯滤芯。

-6. 阳极

用电解镍板或纯镍角装入钛篮中，使用镍角有利于保持阳极面积。镍板或钛篮装入阳极袋中，袋口应高出液面，防止搅拌时将阳极杂质带入镀液中。阳极距槽口应高出阴极50-70mm，防止因电线路集中过多，阴极边缘烧坏镀层。

工艺组成：氨基磺酸镍300-450g/L。氯化镍0-15g/L

硼酸 30-45g/L PH 3.5-4.5

温度40-60度阴极电流密度1-2A/dm2（不搅拌）2-5A/dm2（搅拌）

汇钻科技

氨基磺酸镍溶液：

镍离子：60~70g/L

硼酸：30~35g/L

氯离子：5~10g/L

酸碱度：1~1.5

温度：50~60℃

氨基磺酸镍中镍离子含量：180g/L