线路板制造中的络合废水与离子铜废水处理方法

线路板制造中的络合废水与离子铜废水处理方法

1、复杂废水：复杂废水主要经过a.铜线蚀刻、b.化学沉铜两个工段。

2、铜线蚀刻——用酸性或碱性蚀刻液将铜箔蚀刻成特定图案的线路，相应的清洗水为酸性或碱性，两者混合液呈弱酸性，络合离子主要为铵离子。

3、化学沉铜——简称沉铜，在电路板的垂直孔内沉积一层铜（孔金属化），使电路导电，方便后续的电镀工序。厚度为0.3-0.5um。采用硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，配合剂保持镀液稳定。配合离子主要为EDTA。

4、离子铜废水：离子铜废水分为三个部分，分别是清洗废水/一般清洗水、电镀铜清洗水。

5.a.刷洗废水又叫打磨废水，含铜粉较多，一般回用。b.一般清洗水又叫酸碱废水，水量最大，一般处理后排放。c.电镀铜废水，即电镀铜工段的清洗水，一般回用。

6、电镀铜废水：

a.表面电镀——板面电镀，在PCB板整个外表面形成均匀的镀层，同时加厚铜层

b.厚度5-8um.图形电镀--蚀刻板上的铜层电镀形成线路后，再进行进一步的电镀，增加铜层厚度。厚度20-40um c.电镀溶液一般为硫酸铜、硫酸及少量Cl-离子。

7、来源于化学镍金工艺，在PCB板中的应用比例大概在10-20%。化学镍金——镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的机械性能和电气性能。具体工艺是化学镀镍后浸入含金溶液中，用Ni还原金。镍厚>2.54um，金厚>0。化学镀镍一般采用硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸钠作为还原剂，配合螯合剂与镍形成稳定的络合物，防止氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀的形成。具体成分因药剂供应商不同而有很大差异。是PCB废水中含镍废水的主要来源

8、综上所述，电路板厂排出的废水必定有“酸碱废水”与“络合废水”，二者的比例约为35%：3-8%=5-10：1。老厂一般是一起处理，新建厂大多是单独处理。含镍废水只是部分PCB厂产生，废水量较少，但必须单独处理。