化学镀镍技术：表面处理工艺的优越选择

化学镀镍技术：表面处理工艺的优越选择

化学镀镍技术是利用金属盐与还原剂在材料表面发生自催化反应而获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展最快、应用范围最广的表面处理工艺之一。化学镀镍的快速发展得益于其优越的工艺特点。

镀液一般以硫酸镍、醋酸镍等盐为主盐，次磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等还原剂，再加入各种添加剂。操作在90℃的酸性溶液或接近室温的中性溶液或碱性溶液中进行。根据使用还原剂的不同，又分为化学镀镍磷和化学镀镍硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、焊接性、磁性、装饰性等方面均表现出优越性。

1. 厚度均匀性

厚度均匀、均镀能力好是化学镀镍的主要特点，也是其得到广泛应用的原因之一。化学镀镍避免了由于电流分布不均匀而造成镀层厚度不均。整个零件上镀层厚度变化很大，特别是形状复杂的零件，在零件的边角处和靠近阳极的部位镀层较厚，而在内表面或远离阳极的地方镀层就很薄，甚至没有镀层。化学镀可以避免电镀的这一缺点。化学镀时，只要零件表面与镀液接触，镀液中消耗的成分能得到及时补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使是凹槽、缝隙、盲孔等也是如此。

2.无氢脆问题

电镀是利用电能使镍阳离子转化成金属镍并沉积在阳极上。化学还原法是将镍阳离子还原为金属镍并沉积在基体金属表面。实验证明，镀层中氢的夹杂与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系。通常镀层中氢含量随电流密度的增加而增加。

3、许多材料和零件的功能如耐腐蚀、抗高温氧化等都体现在材料和零件的表面层上。一般情况下可用一些具有特殊功能的化学镀镍层来代替用其它方法制备的整体固体材料，也可以用廉价的基体材料进行化学镀镍来代替用贵重原材料制成的零件。因此，化学镀镍的经济效益非常大。

4、可沉积在各种材料的表面，如钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面，为改善这些材料的性能创造了条件。

5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下保温不同的时间，就可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此不存在热处理变形的问题，特别适合加工一些形状复杂、表面要求耐磨、耐蚀的零件。

关于硅谷时代

硅纪元坐落于国内最大的MEMS产业聚集区苏州纳米城，在MEMS领域拥有近二十年的技术积累，在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS、射频MEMS等领域拥有丰富的设计和工艺经验。

苏州硅纪元依托成熟的设计与工艺团队，提供MEMS领域全方位的技术服务，可提供定制MEMS芯片设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案，并提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发。

我们在MEMS加工（微纳加工）和MEMS代工（微纳代工）领域有丰富的技术积累和工艺经验，积累了丰富的掩膜版生产经验，可提供快速制版、三天交付等专业服务。

作为专注于MEMS设计、MEMS加工的高科技公司，拥有丰富的MEMS加工资源，可实现4/6/8英寸MEMS芯片设计及代工完整工艺能力，以及多种单步工艺代工，拥有成熟的光刻、刻蚀、镀膜、封装、测试等微纳加工能力，所用设备状态良好，具备优秀的设备能力，可配合多工艺开发、高效评估、高质量实施、全流程实验数据采集、精细化流程管理、优质服务。

MEMS 的发展之路

快速制版服务：

微纳代工业务：