昆企牵手南大研制PCB退锡技术
2024-05-27 18:52:09发布 浏览154次 信息编号：73137
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昆企牵手南大研制PCB退锡技术
9月30日，开发区内企业与南京大学达成产学研合作协议，双方将致力于印刷电路板（PCB）生产线剥锡源处理技术与设备的研发、生产与应用。
据了解，金益德自主研发了全球首创的PCB生产线剥锡源头处置系统，可有效处理PCB企业在生产过程中产生的废剥锡液，并可将锡泥中的金属锡直接回收为锡锭，减少回收生产环节及二次污染。此次金益德与南京大学达成产学研合作协议，金益德将充分利用南京大学化工学院、环境学院的科研成果，进一步提升剥锡源头处置技术水平，加速技术产业化。
金益德公司相关负责人告诉记者，昆山有多家PCB企业，如果广泛采用该技术及设备，预计每年可回收利用金属锡约2000吨，对节能减排、改善环境意义重大。（记者李传宇 通讯员何江阳）
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