正交筛选化学镀镍四元复合添加剂筛选

正交筛选化学镀镍四元复合添加剂筛选

化学镀镍用四元复合添加剂的正交筛选 化学镀镍用四元复合添加剂的正交筛选 1 李宁，刘海平，毕斯福 哈尔滨工业大学应用化学系，黑龙江 哈尔滨 根据上式，得为进一步提高化学镀镍液的稳定性并改善镀层性能，本文采用正交实验方法优化了一组新型四元复合添加剂。 添加剂包括硫脲衍生物M、KI、Pb(Ac)2和CuSO4·5H2O。 结果表明，与无添加剂相比，电镀液的稳定性（氯化钯测试）从21秒提高到12小时； 涂层的耐硝酸腐蚀性能由23秒提高到404秒。 即使使用该添加剂后，不仅可以获得高度稳定的镀液，而且镍层的耐硝酸腐蚀性也可以大大提高，并且外观可以光泽细腻。 与某公司商品化的镍添加剂相比，该四元复合添加剂对改善镀液和镀层性能有更好的效果。 关键词：化学镀镍； 正交试验； 添加剂; 耐腐蚀性能; 印刷电路板 CLC 号： CLC 号：TG174.44 摘要： 1. 引言 自 20 世纪 90 年代以来，化学镀镍/置换镀金作为一种表面处理工艺广泛应用于印刷电路板行业 [1,2]。 化学镀镍/置换镀金工艺中，以化学镍层作为中间层，在此基础上进行置换镀金。 这往往会造成镍层过度腐蚀，导致后续元件焊接失败，俗称“黑板”或“黑板”。 “黑垫”问题给制造商和供应商造成了巨大损失[3,4]； 置换金层一般较薄，其亮度主要取决于底层镍的亮度。

因此，提高镍层的耐腐蚀性能，提高其光亮度，对于改善印刷电路板（PCB）的外观和焊接性能具有重要意义。 化学镀镍是一个热力学不稳定的体系，需要在镀液中添加少量稳定剂以提高镀液的稳定性[5-7]。 然而大多数稳定剂在提高镀液稳定性的同时却降低了镀层的耐腐蚀性能，如：Pb2+、硫脲等[8]。 因此，添加剂的选择对于提高镀液的稳定性以及镀层的耐腐蚀性和光泽度尤为重要。 本文在前期开发的化学镀镍液主要配方和单因素筛选的基础上，采用正交实验，以镀速、耐蚀性、镀液稳定性、镀层光亮度等作为评价指标，对硫进行研究-含有机材料。 通过化合物M与KI、Pb(Ac)2、CuSO4·5H2O、PPSOH 5种药物的不同组合，筛选出一组效果较好的四元复合添加剂。 2、实验测试 2.1 电镀工艺 电镀工艺 对规格为20×30×0.25mm的铜片进行预处理，然后进行化学镀。 由于镍是镀在铜基材上，因此镀前需要进行钯盐活化。 主要工艺流程为：酸洗（3-7min）→微蚀（1.0-2.0min）→预浸（3-4min）→活化（2-4min）→镀镍（10min）。 镀液主要配方为：硫酸镍：27g/L； 次磷酸钠：29克/升； 络合剂：39克/升。 1 1 教育部博士点基金资助项目（项目编号：） - 1 -