pcb电路板打样生产流程的人都知道电镀添加剂

pcb电路板打样生产流程的人都知道电镀添加剂

相信了解PCB电路板打样生产流程的人都知道，电镀是必不可少的，也是电路板中最重要的环节，因为电镀的成功与否直接影响到电路板是否合格。 一些线路板厂，为什么质量无法保证？ 就是因为电镀控制不好，做得不好。 电镀孔内会有铜或无铜，会影响电路的开路或闭路。 那么pcbB线路板厂家今天就来讲解一下电镀过程中的混料。

电镀添加剂包括无机添加剂（如镀铜用镉盐）和有机添加剂（如镀镍用香豆素）。 早期使用的电镀添加剂大多是无机盐，后来有机化合物逐渐在电镀添加剂的行列中占据了主导地位。 按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂。 不同功能的添加剂一般具有不同的结构特征和作用机制，但多功能添加剂也很常见。 例如，糖精可用作镀镍光亮剂和常用的应力消除剂； 不同功能的添加剂也可能遵循相同的作用机制。

1、非扩散控制机制

根据电镀中占主导地位的非扩散因素，添加剂的非扩散控制机制可分为电吸附机制、络合物形成机制（包括离子桥机制）、离子对机制、亥姆霍兹电位改变机制、改变电极表面张力机制， ETC。

2. 扩散控制机制

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散（而不是金属离子的扩散）决定了金属的电沉积速率。 这是因为金属离子的浓度一般是添加剂的100～105倍。 对于金属离子，电极反应的电流密度远低于其极限电流密度。

在添加剂扩散控制的条件下，大部分添加剂颗粒扩散吸附在电极表面张力较大的突起、活性部分和特殊晶面上，导致电极表面吸附的原子迁移到电极表面的凹陷处，进入晶格。 从而起到整平、增亮的作用。