电镀与涂饰，２０１３碳化硅化学复合的影响

电镀与涂饰，２０１３碳化硅化学复合的影响

． 电镀与涂装，2013年碳化硅化学复合电镀的影响[。 电镀与涂装，2013 黄伟久，薛岩。 表面活性剂对镁合金Ni-P-SiC化学复合镀层的影响材料工程，2010。表面技术，2008。表面工程信息，2011。北京：国防工业出版社，2006。杨范文，赵耀明，高贤飞。 表面活性剂对Ni-P-SiC化学复合镀层性能的影响[J]. 材料保护，2000 刘绍友，唐文华，周智，等。表面活性剂和芳香族抗衡离子对化学镀镍磷的影响［． 日用化学工业，-154。 收稿日期:2014-03-ｚING胡海娇贵州贵州贵州贵州50025完成使用CU和硫酸盐作为稳定剂时的效果。 10.69，镀层中磷的质量分数为10.18%，稳定常数为0.97，镀层具有非晶结构。 关键词：化学镀镍； 稳定剂； 电镀速度； 磷的质量分数； 稳定。 NG - 10. 50 abiliｚer. 能力常数为0.97。 镍胶体颗粒会生成并积聚，导致镀液分解。

因此，有必要在化学镀镍液中添加稳定剂[1-3]。 已报道的稳定剂包括重金属、含硫有机化合物(硫脲、缩氨基硫脲)、含氮有机化合物(吡啶、苯并三唑)、含氧化合物(碘酸钾、硫代硫酸钠)等。本实验考察了稳定剂的效果。单独使用 Pb 作为稳定剂并对两者进行了比较。 最后将Cu和硫酸铈复合得到复合稳定剂。 实验1.1 实验材料采用尺寸为55mm、50mm、1mm的45钢作为镀件。 实验药品：、硝酸（密度：1.40g）、氨水（密度：0.89g）、一水柠檬酸、乳酸（质量分数：88%）、次氮基三乙酸、润湿剂、醋酸铅、硫酸铜、硫酸铈，2015年3月电镀与污染控制卷。 35号 2 添加液A、添加液C1.2 实验设备 DF-101S型收集器式恒温加热磁力搅拌器、DK-98-​​防水笔型 pHJSM-型扫描电子显微镜、INC A-350型X射线1.3工艺流程：砂纸打磨、称重、化学除油、自来水冲洗、20%盐酸溶液活化、自来水冲洗、自来水干燥、磷质量分数测定1.4、镀液成分及工艺条件：NiSO4、添加剂液A220g ，添加液C330g，pH值4.78~4.822h。 每半小时添加氨水。 1.5 试验方法 1.5.1m2-m1m1为镀层前样品的质量，m2为镀层后样品的质量，为样品的表面积，cm1.5.2稳定常数本实验使用镀层中的磷质量分数计算稳定性常数m1+Δm'-m2wP为镀层中磷的质量分数。 1.5.3 镀层中磷的质量分数采用分光光度法测定。 用浓硝酸溶解涂层并煮沸以赶出氮气。 氧化物，然后滴加高锰酸钾，将磷氧化成正磷酸盐。 将过量的氧化剂和氧化过程中产生的二氧化锰沉淀煮沸，用亚硝酸钠溶解。 冷却后，加水稀释至250mL，即得供试品溶液。

取供试品溶液适量（磷的质量不大于1.5 mg）于100 mL容量瓶中，加25 mL钼酸铵钒酸铵试剂，用水稀释至刻度，室温显色15分钟。 使用10mm比色皿在420nm波长处测量吸光度。 减去试剂空白的吸光度，与工作曲线比较，即可确定磷的质量分数。 2 结果与讨论 2.1 Pb 的影响 图 1 显示了 Pb 质量浓度对稳定常数的影响。 从图1可以看出：在0.5～2.0mgL范围内，Pb产生毒性并阻碍反应的进行。 反应过程中，生成镍胶体颗粒并迅速扩散到镀液中。 由于镍具有催化活性，引发反应在镍胶体颗粒上迅速进行，使镀液分解并吸附在镍胶体颗粒上，并抑制反应在镍胶体颗粒上进行，从而提高镀层的稳定性解决方案。 Pb用作稳定剂，稳定常数随着Pb的利用率而降低。 图1：Pb质量浓度对镀速和镀层中磷质量分数的影响。 从图2可以看出，随着Pb质量浓度的增加，镀覆速度先增加后减小，镀层中磷的质量分数先减小后增大。 添加的Pb在反应过程中会与Ni共沉积到镍晶格中，降低还原电位，促进Ni反应，加快镀覆速度； 此时，较少的H2PO会发生析磷反应，从而增加涂层中磷的质量分数。 减少。 当Pb质量浓度较大时，Pb的吸附会在镀件表面占据更多的活性位点，影响Ni反应，逐渐降低镀覆速度直至中毒反应，而增加Pb质量分数的效果镀层中磷对Cu的质量浓度对稳定常数的影响如图3所示。

从图3可以看出，Cu使化学镀镍液稳定在25～范围内。 Cu电镀与环境保护第35卷第2期（总202期）对镀层速度和镀层三元镀层中磷的质量分数的影响，因此Cu的质量浓度不应超过100mg，当用作稳定剂时，镀层的稳定常数镀液随着其质量浓度的增加先增加后减少，均在92%以上。 当镀液中Ni的质量浓度达到时，会有少量的Cu和Ni共沉积，降低了镀液中Ni的利用率。 略低。 图3：Cu质量浓度对镀速和镀层中磷质量分数的影响。 从图4可以看出，随着Cu质量浓度的增加，镀覆速度先增加后减小，镀层中磷的质量分数先减小后增大。 反应过程中，Cu会利用镍层的催化活性进行反应[10]，加速H2PO的氧化，提高电镀速度； 同时，较少的H2PO发生析磷反应，降低了涂层中磷的质量分数。 随着H2PO质量浓度的增加，部分Cu会与NiP共沉积，减弱Ni之间的反应，降低镀速。 由于镀覆速度与镀层中磷的质量分数不一致，导致镀层中磷的质量分数增加。 2.3 Pb的比较 Pb的优点是镀速较快，镀层中磷的质量分数稍高，体现出较好的耐蚀性。 但与Cu相比，当采用Pb作为稳定剂并采用镀液中的Ni作为稳定剂时，更有利于实际生产使用，但Pb对环境的污染更大。 硫酸铈影响化学镀镍的镀速和镀层中磷的质量分数，因此考虑将Cu与硫酸铈结合使用。

图4：Cu对镀速和镀层中磷质量分数的影响。 2.4 Cu与硫酸铈混合固定Cu，镀前改变硫酸铈的质量浓度。 图5为硫酸铈质量浓度对镀速和镀层中磷质量分数的影响。 从图5可以看出，在0～10 mg·L范围内，随着硫酸铈质量浓度的增加，镀覆速度先增大后减小，且镀层中磷的质量分数在10%以上且逐渐增加。 铈作为稀土元素，具有特殊的4f电子层结构和较强的内吸附性。 镀液中，铈优先吸附在催化金属表面的晶体缺陷上，降低表面能，加速Ni的沉积[11-13]。 但当硫酸铈的质量浓度较高时，吸附在镀件表面的铈逐渐增多，占据更多的催化活性位点，影响Ni反应，逐渐降低镀覆速度； 同时，它会与吸附在镀件表面的铈发生相互作用。 H2PO相互作用加速了H2PO H键的断裂，从而促进析磷反应，有利于提高涂层中磷的质量分数[14-15]图6为硫酸铈质量浓度对稳定性的影响持续的。 从图6可以看出，硫酸铈对稳定常数影响不大。 稳定常数约为96%，镀液中Ni的利用率较高。 经综合考虑，确定最佳复配溶液为50 mg·L-1硫酸铈。 2.5 涂层和镀液分析