化学镀镍的标准和规范和试验方法

化学镀镍的标准和规范和试验方法

化学镀镍工艺有许多标准和规范。 几乎每个国家都有自己的标准。 这些标准和规范是由多个学科的专业人士共同制定的。 为了方便我们技术人员参考，现对一些比较重要的标准进行命名。 列表：

国际标准：

ISO 4527(1987)、ISO/TC107 自催化镍磷涂层-规格和测试方法

中国：

GB/T 13913-92

美国：

ASTM B733-97 金属自催化镍磷涂层标准规范

-91 工程用金属自催化镍磷沉积标准

ASTM B656-79 金属工程用自催化镀镍标准实施方法

MILC——化学镀镍层规范、技术要求

AMS 2404A - 航空航天材料化学镀镍规范

AMS 2405 - 航空航天材料化学镀镍规范，低磷（

NACE T-6A-54 美国腐蚀工程师协会记录化学镀镍

英国：

DEE STD 03-5/1 材料化学镀镍

法国：

NFA 91-105 化学镀镍层特性和测试方法

德国：

DIN 50966(1987) 功能性化学镀镍层

RAL-RG 660（第2部分）（1984）硬铬和化学镀镍层的质量保证

苏联标准：

十月 9.305-84

奥地利：

ÖNOrm c2550(1987) 化学镀镍磷涂层 - 技术要求和测试

日本标准：

JISH 8654-89 金属自催化镍磷涂层

H8645-99 解决问题

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退火会大大恶化未经钯盐溶液处理的镍表面的焊接效果。 表面没有完全被焊料覆盖，不再光滑。 参考例7 在无光泽镍浴中对铜板进行电解镀镍。 为此，使用 NORMA 镍池，该镍池可从 Schlörg（地址 D-/）获得。 镍池由镍、氯化镍、硼酸和润湿剂组成。 实施例7 用实施例1至6中所述的钯盐溶液处理参考例7中的镍镀层。当用钯盐溶液处理后并在退火后立即测试涂有钯的镍涂层时，获得了良好的结果(270 °C，10 分钟）。 比较例7 在比较例7中，在沉积镍镀层并退火（270℃，10分钟）之后直接检查根据参考例7制备的镍镀层的可焊性。 沉积后立即可焊性良好，但退火后可焊性不令人满意。 表面不再光滑且未全部被焊料润湿。 实施例8-12 将根据参考例4(在 Pool-1中化学镀镍)制备的镍涂层在室温下用下述钯盐溶液处理3分钟，其中钯盐的浓度和类型酸被改变。 。 作为钯盐，使用硝酸钯。 组成和焊接测试结果的描述在表1中给出。 表1 实施例13 根据参考实施例4，在 Pool-1中对铜板进行化学镀镍而制备的镍镀层在钯盐溶液中在50℃下进行处理。室温3分钟。 钯盐溶液的组成如下：钯(作为钯盐溶液)200mg/l***。 泰安销售化学镍添加剂和化学镀镍添加剂配方。

镍盐的含量为20-35克/升，可以使化学镀镍液具有更高的稳定性，并使化学镀镍液在形成镍层时捕获更多的镍盐。 氮化铝纳米颗粒。 [0026] 本发明对镍盐和次磷酸盐的种类没有特别限制，可以常规选择。 [0027] 具体地，镍盐可以为镍镍、氯化镍、醋酸镍中的一种或多种，​​推荐硫酸镍。 [0028] 次磷酸盐可以是次磷酸钠和/或次磷酸钾。 从降低化学镀镍液成本的角度考虑，次磷酸盐推荐为次磷酸钠。 [0029] 根据本发明，化学镀镍液还含有稳定剂、缓冲剂和络合剂，以避免化学镀镍液的分解和沉淀。 本发明对稳定剂、缓冲剂和络合剂的种类和含量没有特别限制。 [0030] 所述稳定剂可以是硫胺素钠、硫胺素钾、硫脲和黄原酸盐中的至少一种。 优选地，稳定剂是硫脲。 稳定剂的含量可以为0.5-5mg/L。 [0031] 所述的缓冲剂可以为乙酸钠、琥珀酸钠和柠檬酸钠中的至少一种。 优选地，缓冲剂是乙酸钠。 缓冲液的含量可以为5-20g/L。 [0032] 所述络合剂可以为琥珀酸、琥珀酸钠、柠檬酸、柠檬酸钠、乳酸、苹果酸和甘氨酸中的至少一种，推荐柠檬酸钠。 络合剂的含量可以为25-45g/L。 [0033] 根据本发明，以满足化学镀工艺的要求。

随着越来越多的大功率LED应用出现在市场上，迫切需要开发一种具有高散热能力的新型电路板。 [发明内容] [0004]本发明的目的是解决现有电路板散热性能差的技术问题。 本发明的发明人在研究过程中意外发现：如果在化学镀镍液中添加氮化铝纳米粒子，并利用该化学镀镍液在陶瓷基板表面形成镍层，则电路板最终形成具有良好的散热性能。 在此基础上完成了本发明。 [0014] 根据本发明的第一方面，本发明提供了一种化学镀镍液，其含有次磷酸盐、镍盐、纳米氮化铝、阴离子表面活性剂、络合物、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的pH值是4-5。 [0007] 根据本发明的第二方面，本发明提供了上述化学镀镍液在化学镀镍中的应用。 根据本发明的第三方面，本发明提供一种电路板，其包括基板、贴附于基板的至少一表面的铜线路层、以及贴附于铜线路层的铜线路层。 镍层，其中氮化铝纳米颗粒分散在镍层中。 [0009] 本发明提供的电路板散热能力强，可应用于大功率LED、汽车头灯及大功率器件。 同时，本发明提供的电路板还具有良好的耐磨性。 [0010] 采用本发明提供的化学镀镍液进行化学镀，在相同条件下可以获得更高的镀覆速度。 一种化学镀镍添加剂，用于改进镍涂层的盐雾测试。

96%)可焊性测试后，100mg/l钢板被焊料完全且均匀地润湿。 实施例14 根据参考例4，将通过在镍浴-1中对铜板进行化学镀镍而制备的镍镀层在室温下在钯盐溶液中处理3分钟。 钯盐溶液的成分如下： 钯（以钯盐溶液计） 200mg/l*** (96%) 100mg/l 可焊性试验后钢板被焊料完全均匀地润湿。 实施例15-18 根据参考例4，将在 Pool-1中对铜板化学镀镍而制备的镍镀层与实施例1一样在室温下在钯盐溶液中进行处理。这里选择不同的处理时间。 可焊性检查的结果列于表2中。 表2 实施例19-22 按照参考实施例4，在 Pond-1中对铜板进行化学镀镍而制备的镍涂层在钯盐溶液中进行处理。 钯盐溶液中的处理在室温下持续3分钟。 钯盐浓度为200mg/l。 为了制备该溶液，使用硝酸钯。 溶液中的其他成分为 实施例19 盐酸(37％) 20ml/l 氯化钠 5g/lp 用氢氧化钠调节pH值。 实施例20*** (96%) 用浓氨溶液调节pH值为20g/1p。 实施例21*** (96%) 5g/lp pH调节至乙醇胺。 实施例22*** (96%) 5g/lp pH调节至乙胺。 在实施例19-22中，在用钯盐溶液处理镍涂层之后立即进行可焊性测试。 所有样品的可焊性检查结果均良好。 实施例23 镀镍铜板如实施例20所述。化学镀镍光亮添加剂。泰安销售化学镍添加剂

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无电解镀镍液、无电解镀镍方法、电路基板及其制造方法 [技术领域] [0001] 本发明涉及无电解镀镍液及无电解镀镍方法。 本发明还涉及一种电路板及其制造方法。 [背景技术] [0002]化学镀镍又称化学镀镍或自催化镀镍，是镍离子通过溶液中适当的还原剂在金属表面上自催化还原的镍沉积过程。 。 在电路板中，通过在电路板的铜电路层和金层之间形成镍层，可以避免因铜和金相互扩散而导致电路板可焊性差、寿命短的缺点。 同时，形成的镍层也增加了金属层的机械强度。 纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等特点。 将纳米颗粒添加到化学镀溶液中，在搅拌下，它们与沉积的金属一起形成纳米复合化学镀层。 基于纳米颗粒的特殊性能，所生产的纳米复合化学涂层具有包括耐腐蚀、耐磨、耐高温氧化和电催化性能等优异性能。 目前，国内纳米复合化学镀镍技术的研究主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al2O3等，以提高镀层的耐蚀性、耐磨性和耐蚀性。涂层。 高温氧化和电催化等。然而，在Ni-P/纳米粒子化学镀液中，纳米粒子容易团聚，镀液难以保持稳定性。 含有这些纳米粒子的Ni-P镀液在电路板上形成较厚的镍层。徐州化工镍添加剂诚信企业推荐

成立于2008-02-03 00:00:00，专业研发和销售：表面处理助剂、自动化设备、软件； 销售：精密机电设备及零部件； 设计、销售：成套表面处理设备。 研发及销售：表面处理助剂、自动化设备、软件； 销售：精密机电设备及零部件； 设计、销售：成套表面处理设备。 等多项业务，主营业务涵盖【“化学镍”、“化学镍添加剂”、“化学镍中间体”、“化学镍光亮剂”）。 唯才提拔、用才：拥有5至10名优秀人才，是实现公司战略目标的基础，也是公司持续发展的动力。 主营业务涵盖【“化学镍”、“化学镍添加剂”、“化学镍中间体”、“化学镍光亮剂”】，秉承“质量第一、优质服务、顾客满意”的质量方针，荣获广大客户的支持和信赖。 目前，公司已成为【“化学镍”、“化学镍添加剂”、“化学镍中间体”、“化学镍光亮剂”领域的龙头企业，并正在积蓄更大的能量，走向更广阔的空间、更多* **领域的扩展。